11.　表面擴散 < 晶界擴散 < 體積擴散 （後面照舊）
13.　碳由石墨粉或含有碳的氣相擴散進入元件中以提高表面硬度。
15.　加工硬化係數越大，經第二次加工後，材料越硬，延展性越低，容易產生破裂。
21.　凝固時間與樹枝晶距成正比。

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